Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT
Osadzovanie DPS
Nanášanie spájkovacej pasty
- realizujeme cez kovové šablóny na automatickom sieťotlačovom zariadení VERSAPRINT alebo ručnom zariadení UNIPRINT
- maximálny rozmer tlačeného motívu je 610x510mm
- používame spájkovaciu pastu od firmy Kester, inú na požiadanie
Osadzovanie DPS
Osadzovanie SMD sa robí na automatoch SAMSUNG SM-421 alebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osadzovania je 75 000 komponentov za hodinu podľa IPC. Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať SMD súčiastky v celom sortimente veľkosti:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou SMT:
- rozpis súčiastok (najlepšie Excel)
- osadzovací plán (najlepšie PDF)
- špecifikácia postupu (ak je potrebné)
- súradnice stredov súčiastok (najlepšie Excel)
- súbory pre výrobu šablóny na pastu (Gerber)
Pretavovanie spájkovacej pasty
Pretavovanie prebieha v inertnej atmosfére. Na túto operáciu používame technológiu spájkovania v parách. Tým je zabezpečené, že počas spájkovania nedôjde k oxidácii spájky a súčiastky sú prispájkované s veľmi vysokou kvalitou. V tejto oblasti využívame zariadenia od firiem IBL a ASSCON.