+421 33 7732 171
  • Slovenčina
  • English
  • Deutsch
  • Čeština

Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT

Osadzovanie DPS

Nanášanie spájkovacej pasty

  • realizujeme cez kovové šablóny na automatickom sieťotlačovom zariadení VERSAPRINT alebo ručnom zariadení UNIPRINT
  • maximálny rozmer tlačeného motívu je 610x510mm
  • používame spájkovaciu pastu od firmy Kester, inú na požiadanie

Osadzovanie DPS

Osadzovanie SMD sa robí na automatoch SAMSUNG SM-421 alebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osadzovania je 75 000 komponentov za hodinu podľa IPC. Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať SMD súčiastky v celom sortimente veľkosti:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….

 

Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou SMT:

  • rozpis súčiastok (najlepšie Excel)
  • osadzovací plán (najlepšie PDF)
  • špecifikácia postupu (ak je potrebné)
  • súradnice stredov súčiastok (najlepšie Excel)
  • súbory pre výrobu šablóny na pastu (Gerber)

 

Pretavovanie spájkovacej pasty

Pretavovanie prebieha v inertnej atmosfére. Na túto operáciu používame technológiu spájkovania v parách. Tým je zabezpečené, že počas spájkovania nedôjde k oxidácii spájky a súčiastky sú prispájkované s veľmi vysokou kvalitou. V tejto oblasti využívame zariadenia od firiem IBL a ASSCON.
 

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *

Zákaznícka výroba elektronických zariadení

Telux

Družstevná 548/5,
922 10 Trebatice

Telefón: +421 33 7732 171

E-mail: telux@telux.sk

Zásady ochrany osobných údajov