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Bestückung von gedruckten Leiterplatten mit der SMT Technologie

Auftragen der Lötpaste

  • realisieren wir durch Metallschablonen an der automatischen Siebdruckvorrichtung VERSAPRINT oder an der manuellen Vorrichtung UNIPRINT
  • maximale Abmessung des Druckmotives ist 610×510 mm
  • wir benutzen die Lötpaste von Firma Kester, auf Anfrage auch eine andere

Bestückung von gedruckten Leiterplatten

Bestückung von SMD wird auf Automaten SAMSUNG SM-421 oder SAMSUNG DECAN F2 durchgeführt. Die Bestückungskapazität ist 75 000 Komponenten pro Stunde nach IPC. Unsere technologischen Anlagen ermöglichen uns die SMD Komponenten in ganzem Größenbereich zu bestücken:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA …

 

Die für die Bestückung von gedruckten Leiterplatten mit der SMT Technologie notwendigen Unterlagen:

  • Liste der Komponenten (am besten Excel)
  • Bestückungsplan (am besten PDF)
  • Vorgangsspezifikation (wenn notwendig)
  • Koordinaten der Komponentenmitten (am besten Excel)
  • Dateien für die Herstellung der Schablone für die Paste (Gerber)

 

Verschmelzung der Lötpaste

Die Verschmelzung wird unter inerter Atmosphäre durchgeführt. Für diese Operation benutzen wir die Technologie des Lötens in Dämpfen. Damit wird es sichergestellt, dass es während des Lötens keine Oxydation des Lotes entsteht und die Komponenten in sehr hoher Qualität eingelötet werden. In diesem Bereich benutzen wir die Vorrichtungen der Firmen IBL und ASSCON.
 

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Kundenspezifische Produktion von elektronischen Geräten

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