Osazování desek plošních spojů technologií SMT
Osazování DPS
Nanášení pájecí pasty
- realizujeme přes kovové šablony na automatickém síťotiskovém zařízení VERSAPRINT nebo ručním zařízení UNIPRINT
- maximální rozměr tištěného motivu je 610x510 mm
- používáme pájecí pastu od firmy Kester, jinou na požádání
Osazování DPS
Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Podklady potřebné pro osazování DPS technologií SMT:
- rozpis součástek (nejlépe Excel)
- osazovací plán (nejlépe PDF)
- specifikace postupu (je-li potřeba)
- souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
- souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
Přetavování pájecí pasty
Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.
