+421 33 7732 171
  • Slovenčina
  • English
  • Deutsch
  • Čeština

Osazování desek plošných spojů technologií SMT

Osazování DPS

Nanášení pájecí pasty

  • realizujeme přes kovové šablony na automatickém síťotiskovém zařízení VERSAPRINT nebo ručním zařízení UNIPRINT
  • maximální rozměr tištěného motivu je 610×510 mm
  • používáme pájecí pastu od firmy Kester, jinou na požádání

Osazování DPS

Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….

 

Podklady potřebné pro osazování DPS technologií SMT:

  • rozpis součástek (nejlépe Excel)
  • osazovací plán (nejlépe PDF)
  • specifikace postupu (je-li potřeba)
  • souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
  • souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)

 

Přetavování pájecí pasty

Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.
 

Napsat komentář

Vaše emailová adresa nebude zveřejněna. Vyžadované informace jsou označeny *

Zákaznická výroba elektronických zařízení

Telux

Družstevná 548/5,
922 10 Trebatice

Telefón: +421 33 7732 171

E-mail: telux@telux.sk

Zásady ochrany osobních údajů