+421 33 7732 171
  • Slovenčina
  • English
  • Deutsch

Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT

Osadzovanie DPS

Nanášanie spájkovacej pasty

  • realizujeme cez kovové šablóny na automatickom sieťotlačovom zariadení VERSAPRINT alebo ručnom zariadení UNIPRINT
  • maximálny rozmer tlačeného motívu je 610x510mm
  • používame spájkovaciu pastu od firmy Kester, inú na požiadanie

Osadzovanie DPS

Osadzovanie SMD sa robí na automatoch SAMSUNG SM-421 alebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osadzovania je 75 000 komponentov za hodinu podľa IPC. Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať SMD súčiastky v celom sortimente veľkosti:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….

 

Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou SMT:

  • rozpis súčiastok (najlepšie Excel)
  • osadzovací plán (najlepšie PDF)
  • špecifikácia postupu (ak je potrebné)
  • súradnice stredov súčiastok (najlepšie Excel)
  • súbory pre výrobu šablóny na pastu (Gerber)

 

Pretavovanie spájkovacej pasty

Pretavovanie prebieha v inertnej atmosfére. Na túto operáciu používame technológiu spájkovania v parách. Tým je zabezpečené, že počas spájkovania nedôjde k oxidácii spájky a súčiastky sú prispájkované s veľmi vysokou kvalitou. V tejto oblasti využívame zariadenia od firiem IBL a ASSCON.
 

Osadzovanie dosiek plošných spojov klasickou THT technológiou

Osadzovanie DPS

Tvarovanie, strihanie a osadzovanie súčiastok sa robí ručne v samostatných prípravkoch. Pre urýchlenie týchto operácii je vhodné, ak súčiastky nie sú sypané ale v prevedení tape/reel alebo taped/ammopack. Nie je to však podmienka.
 

 

Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:

  • rozpis súčiastok (Excel)
  •  osadzovací plán (PDF)
  • špecifikácia postupu (ak je potrebné)

 

Spájkovanie DPS

Spájkovanie robíme na zariadeniach pre selektívne spájkovanie VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces prebieha v dusíkovej atmosfére, čím je zabezpečené, že nedochádza k oxidácii spájky počas procesu spájkovania. V prípadoch, keď sa tieto zariadenia nedajú použiť, spájkujeme ručne. Používame spájkovacie stanice od JBC, kde sa dá nastaviť teplota spájkovania a obsluha nemá možnosť túto teplotu meniť. V obidvoch prípadoch (strojové i ručné spájkovanie) používame bezolovnatú alebo olovnatú spájku podľa požiadavky zákazníka a budúceho použitia dosky.
 

 

 

 

Optické kontroly a medzioperačné procesy vo výrobe

Optickej kontrole je podrobených 100% osadených DPS. Túto kontrolu robíme podľa potreby buď na zariadení FDL520 od firmy Marantz alebo s použitím mikroskopu a lupy. Vzhľadom na to, že viacero firiem požaduje spájkovanie a kontrolu podľa normy IPC-A-610, výsledná optická kontrola dosiek sa robí pomocou 3D mikroskopu. Všetky osadené dosky je možné podľa želania zákazníka dočistiť umývaním v automatickom veľkokapacitnom zariadení Super SWASH alebo ultrazvukovej čističke. Umývaním dosky sa z nej odstránia nežiaduce zvyšky fluxu po spájkovaní, ktoré by mohli svojim pôsobením na spájku skracovať jej životnosť. V prípade, že má byť doska lakovaná, je umývanie dosky nutné.
 

Oživovanie a nastavovanie dosiek plošných spojov

Oživovanie a nastavovanie dosiek sa robí podľa požiadaviek zákazníka. Väčšinou sa používajú jednoúčelové testovacie zariadenia. Pre túto činnosť je potrebné dodať dokumentáciu k testovaniu a nákres zapojenia testovacieho zariadenia.
 

Kompletizácia zariadení

Podľa požiadaviek zákazníka robíme i finalizáciu výrobkov, vrátane montáže do krytov, kabeláže a finálneho balenia.