Výrobní program

Osazování desek plošních spojů technologií SMT

Published 10. května 2019 | By mediatel

Osazování DPS

Nanášení pájecí pasty

realizujeme přes kovové šablony na automatickém síťotiskovém zařízení VERSAPRINT nebo ručním zařízení UNIPRINT
maximální rozměr tištěného motivu je 610x510 mm
používáme pájecí pastu od firmy Kester, jinou na požádání

Osazování DPS

Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….

Podklady potřebné pro osazování DPS technologií SMT:

rozpis součástek (nejlépe Excel)
osazovací plán (nejlépe PDF)
specifikace postupu (je-li potřeba)
souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)

Přetavování pájecí pasty

Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.

Osazování desek plošných spojů klasickou THT technologií

Published 9. května 2019 | By mediatel

Osazování DPS

Tvarování, stříhání a osazování součástek se provádí ručně v samostatných přípravcích. Pro urychlení těchto operací je vhodné, když součástky nejsou sypané, ale v provedení tape/reel nebo taped/ammopack. Není to však podmínka.

Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:

rozpis součástek (Excel)
osazovací plán (PDF)
specifikace postupu (je-li potřeba)

Pájení DPS

Pájení provádíme na zařízeních pro selektivní pájení VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces probíhá v dusíkové atmosféře, čímž je zabezpečeno, že nedochází k oxidaci pájky v průběhu procesu pájení. V případech, kdy se tato zařízení nedají použít, pájíme ručně. Používáme pájecí stanice od JBC, kde je možno nastavit teplotu pájení a obsluha nemá možnost tuto teplotu měnit. V obou případech (strojové i ruční pájení) používáme bezolovnatou nebo olovnatou pájku podle požadavků zákazníka a budoucího použití desky.

Optické kontroly a mezioperační procesy ve výrobě

Published 8. května 2019 | By mediatel

Optické kontrole je podrobeno 100% osazených DPS. Tuto kontrolu provádíme podle potřeby buď na zařízení FDL520 od firmy Marantz nebo s použitím mikroskopu a lupy. Vzhledem k tomu, že vícero firem požaduje pájení a kontrolu podle normy IPC-A-610, výsledná optická kontrola desek se dělá pomocí 3D mikroskopu. Všechny osazené desky je možno podle přání zákazníka dočistit mytím v automatickém velkokapacitním zařízení Super SWASH nebo ultrazvukové čističce. Mytím desky se z ní odstraní nežádoucí zbytky fluxu po pájení, které by mohly svým působením na pájku zkracovat její životnost. V případě, že má být deska lakovaná, je mytí desky nutné.