Výrobní program
Osazování desek plošních spojů technologií SMT
Osazování DPS
Nanášení pájecí pasty
- realizujeme přes kovové šablony na automatickém síťotiskovém zařízení VERSAPRINT nebo ručním zařízení UNIPRINT
- maximální rozměr tištěného motivu je 610x510 mm
- používáme pájecí pastu od firmy Kester, jinou na požádání
Osazování DPS
Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Podklady potřebné pro osazování DPS technologií SMT:
- rozpis součástek (nejlépe Excel)
- osazovací plán (nejlépe PDF)
- specifikace postupu (je-li potřeba)
- souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
- souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
Přetavování pájecí pasty
Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.
Osazování desek plošných spojů klasickou THT technologií
Osazování DPS
Tvarování, stříhání a osazování součástek se provádí ručně v samostatných přípravcích. Pro urychlení těchto operací je vhodné, když součástky nejsou sypané, ale v provedení tape/reel nebo taped/ammopack. Není to však podmínka.
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:
- rozpis součástek (Excel)
- osazovací plán (PDF)
- specifikace postupu (je-li potřeba)
Pájení DPS
Pájení provádíme na zařízeních pro selektivní pájení VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces probíhá v dusíkové atmosféře, čímž je zabezpečeno, že nedochází k oxidaci pájky v průběhu procesu pájení. V případech, kdy se tato zařízení nedají použít, pájíme ručně. Používáme pájecí stanice od JBC, kde je možno nastavit teplotu pájení a obsluha nemá možnost tuto teplotu měnit. V obou případech (strojové i ruční pájení) používáme bezolovnatou nebo olovnatou pájku podle požadavků zákazníka a budoucího použití desky.
Optické kontroly a mezioperační procesy ve výrobě
Oživování a nastavování desek plošných spojů
Podle požadavků zákazníka provádíme i finalizaci výrobků, včetně montáže do krytů, kabeláže a finálního balení.