+421 33 7732 171
  • Slovenčina
  • English
  • Deutsch
  • Čeština

Osazování desek plošných spojů technologií SMT

Osazování DPS

Nanášení pájecí pasty

  • realizujeme přes kovové šablony na automatickém síťotiskovém zařízení VERSAPRINT nebo ručním zařízení UNIPRINT
  • maximální rozměr tištěného motivu je 610×510 mm
  • používáme pájecí pastu od firmy Kester, jinou na požádání

Osazování DPS

Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….

 

Podklady potřebné pro osazování DPS technologií SMT:

  • rozpis součástek (nejlépe Excel)
  • osazovací plán (nejlépe PDF)
  • specifikace postupu (je-li potřeba)
  • souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)
  • souřadnice středů součástek (nejlépe Excel)

 

Přetavování pájecí pasty

Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.
 

Osazování desek plošných spojů klasickou THT technologií

Osazování DPS

Tvarování, stříhání a osazování součástek se provádí ručně v samostatných přípravcích. Pro urychlení těchto operací je vhodné, když součástky nejsou sypané, ale v provedení tape/reel nebo taped/ammopack. Není to však podmínka.
 

 

Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:

  • rozpis součástek (Excel)
  •  osazovací plán (PDF)
  • specifikace postupu (je-li potřeba)

 

Pájení DPS

Pájení provádíme na zařízeních pro selektivní pájení VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces probíhá v dusíkové atmosféře, čímž je zabezpečeno, že nedochází k oxidaci pájky v průběhu procesu pájení. V případech, kdy se tato zařízení nedají použít, pájíme ručně. Používáme pájecí stanice od JBC, kde je možno nastavit teplotu pájení a obsluha nemá možnost tuto teplotu měnit. V obou případech (strojové i ruční pájení) používáme bezolovnatou nebo olovnatou pájku podle požadavků zákazníka a budoucího použití desky.
 

 

 

 

Optické kontroly a mezioperační procesy ve výrobě

Optické kontrole je podrobeno 100% osazených DPS. Tuto kontrolu provádíme podle potřeby buď na zařízení FDL520 od firmy Marantz nebo s použitím mikroskopu a lupy. Vzhledem k tomu, že vícero firem požaduje pájení a kontrolu podle normy IPC-A-610, výsledná optická kontrola desek se dělá pomocí 3D mikroskopu. Všechny osazené desky je možno podle přání zákazníka dočistit mytím v automatickém velkokapacitním zařízení Super SWASH nebo ultrazvukové čističce. Mytím desky se z ní odstraní nežádoucí zbytky fluxu po pájení, které by mohly svým působením na pájku zkracovat její životnost. V případě, že má být deska lakovaná, je mytí desky nutné.
 

Oživování a nastavování desek plošných spojů

Podle požadavků zákazníka provádíme i finalizaci výrobků, včetně montáže do krytů, kabeláže a finálního balení.
 

Kompletizace zařízení

Podle požadavků zákazníka provádíme i finalizaci výrobků, včetně montáže do krytů, kabeláže a finálního balení.