Osazování SMD se dělá na automatech SAMSUNG SM-421 nebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osazování je 75 000 komponentů za hodinu podle IPC. Naše technologická zařízení nám umožňují osazovat SMD součástky v celém sortimentu velikostí: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Přetavování probíhá v inertní atmosféře. Na tuto operaci používáme technologii pájení v párách. Tím je zabezpečeno, že v průběhu pájení nedojde k oxidaci pájky a součástky jsou připájeny s velmi vysokou kvalitou. V této oblasti využíváme zařízení od firem IBL a ASSCON.
Tvarování, stříhání a osazování součástek se provádí ručně v samostatných přípravcích. Pro urychlení těchto operací je vhodné, když součástky nejsou sypané, ale v provedení tape/reel nebo taped/ammopack. Není to však podmínka.
Pájení provádíme na zařízeních pro selektivní pájení VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces probíhá v dusíkové atmosféře, čímž je zabezpečeno, že nedochází k oxidaci pájky v průběhu procesu pájení. V případech, kdy se tato zařízení nedají použít, pájíme ručně. Používáme pájecí stanice od JBC, kde je možno nastavit teplotu pájení a obsluha nemá možnost tuto teplotu měnit. V obou případech (strojové i ruční pájení) používáme bezolovnatou nebo olovnatou pájku podle požadavků zákazníka a budoucího použití desky.
Podle požadavků zákazníka provádíme i finalizaci výrobků, včetně montáže do krytů, kabeláže a finálního balení.