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Bestückung von gedruckten Leiterplatten mit der klassischen THT Technologie

Bestückung von gedruckten Leiterplatten

Formung, Bestückung und Schneiden von Komponenten wird manuell in separaten Vorrichtungen durchgeführt. Für die Beschleunigung dieser Operationen ist es sinnvoll, wenn die Komponenten nicht angeschüttet aber in der Ausführung tape/reel oder taped/ammopack sind. Das ist aber keine Bedingung.
 

 

Die für die Bestückung von gedruckten Leiterplatten mit der THT Technologie notwendigen Unterlagen:

  • Liste der Komponenten (Excel)
  • Bestückungsplan (PDF)
  • Vorgangsspezifikation (wenn notwendig)

 

Löten von gedruckten Leiterplatten

Das Löten führen wir an den Vorrichtungen für selektives Löten VERSAFLOW 345 von der Firma ERSA durch. Dieser Prozess wird unter Stichstoffatmosphäre durchgeführt. Damit ist es sichergestellt, dass es während des Lötens keine Oxydation des Lotes entsteht. In Fällen, wenn ist es nicht möglich, diese Vorrichtungen anzuwenden, löten wir manuell. Wir benutzen die Lötungsstationen von JBC, wo kann man die Lötungstemperatur einstellen, und die Bedienung hat keine Möglichkeit, diese Temperatur zu ändern. In beiden Fällen (Maschinen- und Handlöten) benutzen wir bleifreies oder bleihaltiges Lot, nach der Kundenanforderung und künftiger Anwendung der Platte.
 

 

 

 

Kundenspezifische Produktion von elektronischen Geräten

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