Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT
Osadzovanie DPS
Nanášanie spájkovacej pasty
- realizujeme cez kovové šablóny na automatickom sieťotlačovom zariadení VERSAPRINT alebo ručnom zariadení UNIPRINT
- maximálny rozmer tlačeného motívu je 610x510mm
- používame spájkovaciu pastu od firmy Kester, inú na požiadanie
Osadzovanie DPS
Osadzovanie SMD sa robí na automatoch SAMSUNG SM-421 alebo SAMSUNG DECAN F2. Kapacita osadzovania je 75 000 komponentov za hodinu podľa IPC. Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať SMD súčiastky v celom sortimente veľkosti:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206 …, SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4-84, QFP 0,5mm, BGA ….
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou SMT:
- rozpis súčiastok (najlepšie Excel)
- osadzovací plán (najlepšie PDF)
- špecifikácia postupu (ak je potrebné)
- súradnice stredov súčiastok (najlepšie Excel)
- súbory pre výrobu šablóny na pastu (Gerber)
Pretavovanie spájkovacej pasty
Pretavovanie prebieha v inertnej atmosfére. Na túto operáciu používame technológiu spájkovania v parách. Tým je zabezpečené, že počas spájkovania nedôjde k oxidácii spájky a súčiastky sú prispájkované s veľmi vysokou kvalitou. V tejto oblasti využívame zariadenia od firiem IBL a ASSCON.
Osadzovanie dosiek plošných spojov klasickou THT technológiou
Osadzovanie DPS
Tvarovanie, strihanie a osadzovanie súčiastok sa robí ručne v samostatných prípravkoch. Pre urýchlenie týchto operácii je vhodné, ak súčiastky nie sú sypané ale v prevedení tape/reel alebo taped/ammopack. Nie je to však podmienka.
Podklady potrebné pre osadzovanie DPS technológiou THT:
- rozpis súčiastok (Excel)
- osadzovací plán (PDF)
- špecifikácia postupu (ak je potrebné)
Spájkovanie DPS
Spájkovanie robíme na zariadeniach pre selektívne spájkovanie VERSAFLOW 345 od firmy ERSA. Tento proces prebieha v dusíkovej atmosfére, čím je zabezpečené, že nedochádza k oxidácii spájky počas procesu spájkovania. V prípadoch, keď sa tieto zariadenia nedajú použiť, spájkujeme ručne. Používame spájkovacie stanice od JBC, kde sa dá nastaviť teplota spájkovania a obsluha nemá možnosť túto teplotu meniť. V obidvoch prípadoch (strojové i ručné spájkovanie) používame bezolovnatú alebo olovnatú spájku podľa požiadavky zákazníka a budúceho použitia dosky.
Optické kontroly a medzioperačné procesy vo výrobe
Oživovanie a nastavovanie dosiek plošných spojov
Oživovanie a nastavovanie dosiek sa robí podľa požiadaviek zákazníka. Väčšinou sa používajú jednoúčelové testovacie zariadenia. Pre túto činnosť je potrebné dodať dokumentáciu k testovaniu a nákres zapojenia testovacieho zariadenia.
